Pomineme-li výrobní procesy (křemík), má TSMC v rukávu i eso v podobě pouzdření CoWoS. Umožňuje vytvářet složitá a velká pouzdra s podporou HBM pamětí a dalších technologií. Jenže nestačí kapacity…

Zdroj: https://diit.cz/clanek/tsmc-cili-na-zdvojnasobeni-kapacit-cowos-do-2-let